近日，广东省科学技术厅发布了2024年度广东省工程技术研究中心名单，而ASMADE卓兴凭借其在倒装COB技术领域的杰出创新能力和显著产业化成果，成功通过评审，获得了“广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心”的认定。

这一认定是对ASMADE卓兴在倒装COB技术领域的重要认可。倒装COB技术，作为半导体封装领域的新型核心技术之一，具有诸多优势，如高可靠性、高集成度、高散热和低成本等。该公司不仅是研发型企业，而且坚定致力于科技创新，掌握了两大系统核心技术：运动控制技术与封装工艺技术。

深圳市卓兴半导体科技有限公司由国际领先的运动控制专家团队创立，汇聚业内一流的封装技术专家，拥有超过20年的技术沉淀与市场实践经验。公司专注于高精密半导体装备的研发、制造及销售，主营产品包括先进封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备等。公司不仅为客户提供具体的产品，更致力于为客户提供一站式的半导体封装制程整体解决方案，且所有产品均拥有完全的自主知识产权，多款设备属业内首创。

此次获得认定，无疑为ASMADE卓兴在倒装COB技术领域的发展注入了新的动力，期待其在未来能够继续发挥科技创新的优势，为半导体行业的发展做出更大的贡献。