针对银浆及其他粘合剂的点画胶、蘸胶工艺的半导体点胶，贴片二合一设备广泛应用于小信号银胶工艺功率器件、传感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等产品。卓兴半导体推出全新转塔式贴装设备方案，该方案采用多工序并行运作设计，能够实现多工位旋转循环进行芯片贴装，同时完成芯片的取料、贴装和实时拍照补偿。

该设备配备了自研压力控制系统，采用马达直连，确保在不同阻碍下保持平稳的压力控制。此外，该设备还适配多种点胶工艺，支持三组点胶机构，同时支持芯片点胶与封装两种操作，实现一台设备多种功效。其点胶机构具有视觉识别功能，可识别点胶位置，并支持预置图案和路径画胶的导入。

在精度方面，银胶粘片机的机器贴合X/Y精度达15um，角度误差1°，生产周期高达22.5k/h。该设备还支持多种尺寸的蓝膜来料，包括2/4/6/8/12寸晶圆，并具有下视相机精度补偿功能。

卓兴半导体科技致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案。公司汇聚了业内一流的封装技术专家，拥有完全自主知识产权，多款设备均属业内首创。公司致力于以高效的封装技术助力半导体产业的发展。

关于卓兴半导体科技，该公司由国际领先的运动控制专家团队创立，是一家专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业。公司主营产品包括半导体封装设备、功率器件封装设备等多种设备。