全球半导体产业蓬勃发展，ASMADE卓兴半导体作为其中的一颗新星，凭借深厚的技术积累和持续的创新精神，在半导体封装设备领域取得了显著成就。近期，该公司董事长曾义强接受了专访，详细介绍了公司在技术研发、市场拓展及未来规划等方面的布局与进展。

ASMADE卓兴半导体将目光聚焦于半导体行业的新兴市场，如AI算力、新能源及信息交互等领域。公司紧跟封装工艺和设备的变革趋势，推出了多种创新产品，如CLIP生产线、多物料转塔式封装设备等，彰显了其在泛半导体设备领域的强大研发实力。

此外，ASMADE卓兴半导体还引领第三代半导体封装潮流。针对以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料，公司开发了专用贴装设备，采用纳米银为主焊材，实现最佳成本效益比。公司的设备具有高效率、混合Bonding和平滑力控等显著优势，解决了传统封装工艺无法充分发挥新材料特性的问题。

在国际经济形势复杂、国产化需求迫切的背景下，ASMADE卓兴半导体从源头发力，提升设备的原创含金量。公司的核心技术团队由工艺、控制和结构三部分组成，通过深入研究工艺痛点，反复试验并申请专利，最终实现设备制造。目前，公司设备的核心部件已基本实现自主可控，国产化率超过90%。

精度与效率并重的ASMADE卓兴半导体转塔式贴装设备，已成功拓展到新应用领域。其封装设备精度可达3微米以内，且不降低效率，已在传感器和光模块等领域得到应用。对于高精度、高效率要求的封装领域，ASMADE卓兴半导体的设备具有广阔的应用前景。

总之，ASMADE卓兴半导体凭借创新技术和深厚积累，在半导体封装设备领域脱颖而出。展望未来，公司将继续加大研发投入，聚焦新兴市场，研发满足未来需求的工艺和设备，提升长期竞争力，稳步迈向长远发展目标。