在高端电子制造领域，点胶早已不是可有可无的辅助工序，而是直接决定产品良率、可靠性与长期稳定性的核心环节。从智能手机摄像头模组的精密光学对准，到新能源汽车电控单元的密封防护，再到先进半导体封装的底部填充，每一滴胶水的位置、体积与均匀度，都在影响产品最终品质。

但现实生产中，大量产线长期被胶点偏移、出胶不稳、溢胶缺胶、断胶气泡等问题困扰。很多企业将原因归结为胶水材质或工艺参数，却忽略了最关键的因素：点胶设备本身的运动精度、流体控制稳定性与工艺适配能力。

传统点胶设备多采用开环控制、固定流道与单一供胶模式，面对微小胶点、高粘度材料或高速生产节拍时，很容易出现精度不足、响应滞后、兼容性差等短板，难以满足高端制造的严苛要求。

针对行业痛点，德森精密推出Q600高精度点胶平台，以硬核技术破解流体控制难题，成为高端制造的可靠装备。

一、微米级精度，从源头杜绝胶点偏差

Q600搭载直线电机+微米级光栅尺闭环反馈系统，重复定位精度高达±1μm，高速运动中依然保持稳定，从根本上抑制胶点偏移、拉丝、错位等问题，保障每一次点胶都精准到位。

二、微量精准供胶，适配全品类胶材

设备支持喷射阀、螺杆阀、滑动阀、时间压力阀等多种点胶技术，最小喷射量可达0.001μL，无论低粘度胶水还是高粘度材料，都能稳定出胶，完美覆盖芯片粘接、围坝填充、底部填充等复杂工艺。

三、稳定流体输出，敏感工艺更可靠

采用全封闭流道设计+动态压力补偿算法，大幅减少空气混入与压力波动，确保胶体连续、均匀、稳定输出，尤其适配Underfill底部填充、光学胶等对一致性要求极高的敏感工艺。

四、高速多工艺兼容，精度效率两不误

Q600可覆盖SMT红胶、芯片粘接、围坝填充、底部填充等主流应用，最高喷射频率达1000点/秒，在保证微米级精度的同时，大幅提升产线节拍，兼顾品质与产能。

量产验证：多领域批量落地，稳定可靠

目前，德森精密Q600已在消费电子、汽车电子、半导体封测、Mini/Micro LED等高端制造领域实现批量部署。

多家头部客户反馈：设备在长期连续量产中运行稳定、故障率低、日常维护简便，可持续输出高一致性点胶效果，有效提升产品良率、降低生产成本。

德森精密：以技术深耕，陪伴中国制造升级

德森精密长期专注电子制造设备研发，始终把行业趋势与客户产线痛点作为产品设计核心。Q600正是这一理念的落地成果——凭借扎实的机械结构、稳定的控制系统与对材料特性的深度理解，帮助企业把关键工序做稳、做精、做可预测。

随着制造业向高集成度、高可靠性、高精度加速迈进，德森精密将持续以技术创新与工程能力，为高端制造企业提供更稳定、更智能、更适配的点胶装备，成为中国制造升级路上值得信赖的合作伙伴。