在功率器件封装CLIP工艺体系中，芯片上胶是关键步骤，确保Clip能稳固地贴合于芯片表面，实现稳定的电气连接。特别是在大信号场景下，上胶工艺的重要性不言而喻。

针对行业中的难点和痛点，卓兴半导体推出了创新的芯上印刷工艺。该技术采用柔性钢网印刷，直接在芯片上刷锡膏或银胶，避免了传统点胶工艺的缺陷，如胶水挤出量不均、分布不均、溢出和气泡等问题，大大提高了封装产品的质量和性能一致性。

芯上印刷工艺在大功率二极管、MOS管、DrMOS以及多芯Clip等场景中得到广泛应用。然而，实现芯上印刷并非易事。芯片表面对杂质极为敏感，需确保清洁无污染。此外，锡膏的量和焊接工艺的选择与控制也至关重要。

钢网印刷具有高精度的优势，在大规模生产中表现出色。钢网能够精确控制锡膏的位置和量，通过快速移动刮刀实现高效精准的印刷操作。与传统的点胶工艺相比，芯上印刷具有更高的生产效率和产品质量。

卓兴半导体的AS7301芯片印刷机适配芯上印刷技术，具备高精度位置和高角度精度控制等特点。此外，该设备还支持窄边印刷、刷后AOI检测等功能，助力实现高精度的芯片印刷。卓兴半导体还提供包括CLIP邦定机和真空甲酸焊接炉等在内的整线生产方案，适用于多种器件的封装需求。

深圳市卓兴半导体科技有限公司由国际领先的运动控制专家团队创立，汇聚业内一流的封装技术专家。公司主营产品为半导体封装设备、功率器件封装设备等，致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案。多款设备均属业内首创，拥有完全的自主知识产权。