联发科天玑6300进军拥挤的中端市场 采用6nm工艺制造

联发科正在凭借天玑 6300 进军拥挤的中端市场，这是一款旨在为下一波经济实惠的 5G 智能手机提供动力的新型芯片组。

该芯片采用 6nm 工艺制造，比其前身天玑 6100+ 进行了适度升级。联发科技表示，得益于两个主频为 2.4GHz 的更快 Cortex-A76 内核，CPU 性能提升了 10%。其余 6 个核心为 Cortex-A55，主频为 2GHz。图形处理由 Mali-G57 MC2 GPU 处理，这是这一层中常见的选择。

还有一个符合 3GPP Release 16 标准的集成 5G 调制解调器。更值得注意的可能是联发科声称通过其 UltraSave 3.0+ 技术提高了电源效率。该公司表示，用户预计 6GHz 以下 5G 连接将比竞争对手提高 13% 至 30%。

此外，天玑6300支持120Hz刷新率的Full HD+显示屏。相机功能也处于中等水平，支持高达 108MP 传感器和双 16MP 配置。

连接选项包括蓝牙 5.2 和双频 Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)，但存储仍仅限于 UFS 2.2，RAM 上限为 LPDDR4x。

首款确认采用天玑 6300 的智能手机是Realme C65 5G，预计将于本月晚些时候推出。在联发科的引领下，我们预计会有更多制造商发布类似设备，旨在提供价格实惠的 5G 连接。

天玑 6300 虽然不是革命性的，但它在让更广泛的受众使用 5G 方面向前迈出了一步。