高通公司CEO与三星讨论智能手机芯片铸造多元化合作

　　美国半导体公司高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）已认真考虑与三星电子合作，为其半导体制造提供代工服务。

　　6月4日，在中国台北W酒店举行的媒体吹风会上，阿蒙回答了一名外国记者关于仅依赖台积电生产智能手机芯片的风险的问题。他回应称，他正在考虑与台积电和三星电子实行双源生产战略。

　　阿蒙表示："目前的重点必须放在台积电的代工生产上，但可能需要一家公司做出重大努力来处理这两个方面。"他欢迎与台积电和三星电子的合作，表示将继续支持这一做法。

　　最近，高通公司的"Snapdragon 8 Gen 5"智能手机芯片的生产工艺多样化的可能性在美国反复出现。最初，第一代骁龙8的生产委托给三星电子的代工厂，但由于过热等问题，后续几代被分配给台积电。然而，最近发布的Snapdragon X Elite与微软的CoPilot+PC广泛集成，导致生产需求增加，促使高通公司重新考虑与三星电子的合作。此外，高通公司内部赞赏三星电子的下一代2纳米先进精细工艺铸造技术，并正在考虑重新分配产量，以实现制造工艺的多样化。