手机版 欢迎访问看报网(kanbaow.cn)官方网站
预计 10 月,高通将发布骁龙 8 Gen 4 芯片组,而联发科则准备推出天玑 9400 芯片组。今天,爆料者数码闲聊站透露,Vivo 将成为第一个推出搭载天玑 9400 的智能手机的品牌。
据泄密者称,型号为 MT6991 的天玑 9400 将提供令人印象深刻的能源效率。它采用台积电第二代 N3 工艺,CPU 配置为 1 个 Cortex-X5 超级核心、3 个 Cortex-X4 核心和 4 个 Cortex-A7 核心。
目前,Cortex-X5超级核心的运行频率约为3.4GHz,但最终频率可能会增加,以与其他高频芯片竞争。最终性能将于 10 月揭晓,表明该芯片将在该月亮相。
据台积电称,他们的 3nm 工艺技术代表了继 5nm 工艺技术之后的重大进步。它是业界最先进的工艺技术,具有卓越的 PPA(功率、性能和面积)和晶体管技术。
2023 年 10 月发布的 Vivo X100 和 X100 Pro 是全球首款搭载天玑 9300 芯片组的手机。因此,Vivo X200 和 X200 Pro 很可能是首批配备天玑 9400 SoC 的智能手机。
最近的一份报告称,搭载天玑 9400 的 OPPO Find X8 也将于 10 月亮相。X200 和 Find X8 预计将与小米 15 竞争,小米 15 可能会在 10 月成为有史以来第一款骁龙 8 Gen 4 手机。
目前,还没有关于Vivo X200系列规格的具体信息。希望未来几天会透露更多细节。
Copyright © 2022-2032 看报网 版权所有 邮箱:106291126@qq.com Powered by EyouCms