英特尔在铸造竞争中落后于台积电和三星

英特尔曾大胆宣布，到2030年，它将在全球代工(半导体代工)市场上超过三星电子，但在上一次任命仅一年多后，它就更换了代工领导层，面临着日益严重的困境。

据行业消息人士5月15日报道，英特尔最近任命Kevin Overklee为新的铸造服务高级副总裁，这标志着短短14个月后领导层突然发生了变化。

半导体行业将这一人事变动视为加强尖端工艺竞争力的努力。随着我们进入人工智能(AI)时代，英特尔推出的极紫外(EUV)光刻设备对其先进的铸造工艺技术进行了测试，旨在加快技术成熟度，确保主要客户的安全。

此外，英特尔更换领导层的决定反映了其对代工业务进行全面改革的意图，代工业务已被确定为未来的主要收入来源，但仍持续出现重大亏损。从今年开始，英特尔将其代工业务部门分离，单独披露业绩。今年第一季度铸造销售额为44亿美元，比去年同期减少10%，总额约为6万亿韩元。此外，英特尔的大部分代工销售都是通过内部交易产生的，去年外部客户销售仅占代工收入的5%。运营亏损每年都在增加，2021年亏损51亿美元，2022年亏损52亿美元，2023年亏损70亿美元，2024年第一季度亏损25亿美元。

在美国政府的支持下，英特尔正在积极开发和大规模生产下一代铸造工艺。由ASML独家生产的EUV光刻设备可以在纳米级的晶圆上形成更密集的半导体电路图案。英特尔已先于台积电和三星电子从ASML获得2纳米生产所需的高NA EUV设备。英特尔计划在2026年下半年开始批量生产1.6纳米(16A)工艺，并在2027年开始批量生产1.4纳米(14A)工艺。

然而，英特尔的显著弱点仍然是缺乏大规模生产尖端工艺的经验。该公司选择跳过3纳米工艺，直接进入2纳米以下的水平。目前，英特尔最先进的工艺是在7纳米级别。英特尔最初于2018年退出代工业务，也就是进入代工业务两年后，是因为难以提高7纳米工艺的产量。代工业务的性质，交货定价至关重要，加上英特尔的生产基地位于美国和欧洲，与台积电和三星电子相比，造成了成本竞争力的劣势。

一些分析师认为前景黯淡，怀疑英特尔到2030年在代工业务上能否达到盈亏平衡点。尽管英特尔计划在2030年前超越三星电子，成为世界第二大代工厂，但市场研究公司TrendForce报告称，英特尔的代工厂在去年第三季度的收入份额排名第九，但到第四季度已跌出前十。